"Vruća obrada" uključuje korištenje laserske zrake-energije-gustoće (koncentrirani tok energije) za zračenje površine materijala koji se obrađuje. Materijal apsorbira lasersku energiju, generirajući proces toplinske pobude unutar ozračenog područja, uzrokujući porast temperature površine (ili premaza) i rezultirajući pojavama kao što su promjena, taljenje, ablacija i isparavanje.
"Hladna obrada" koristi visoko{0}}energijske (ultraljubičaste) fotone koji mogu prekinuti kemijske veze unutar materijala (osobito organskih materijala) ili okolnog medija, što dovodi do ne-toplinskog uništenja. Ova hladna obrada posebno je značajna u laserskom označavanju jer nije toplinska ablacija, već hladni piling koji kida kemijske veze bez stvaranja nuspojava "toplinskog oštećenja". Stoga ne zagrijava niti deformira unutarnje slojeve ili okolna područja obrađene površine. Na primjer, u elektroničkoj industriji, excimer laseri se koriste za taloženje tankih slojeva kemikalija na materijale supstrata i za stvaranje uskih utora na poluvodičkim supstratima.
